為期3天的2017慕尼黑上海電子展于3月16日落幕,該展會(huì)是亞洲領(lǐng)先的電子行業(yè)展覽,是引領(lǐng)未來電子科技的創(chuàng)新平臺(tái),也是行業(yè)內(nèi)最重要的盛事。揚(yáng)杰科技作為業(yè)內(nèi)知名的分立器件供應(yīng)商受邀參展。
此次揚(yáng)杰科技攜優(yōu)勢產(chǎn)品強(qiáng)勢而來,展示了全系列整流橋、貼片二極管、大功率模塊、DFN/QFN、YBSL、SOD123、SOD323等核心競爭產(chǎn)品以及公司最新推出的6寸芯片,SiC產(chǎn)品等。領(lǐng)先的技術(shù),多元化的產(chǎn)品,多種熱門應(yīng)用解決方案均備受關(guān)注。國內(nèi)外相關(guān)企業(yè)、專家等紛紛前來咨詢、交流并商談合作。